�W������

�o�W�\��̓W����

�W�� ����E��/�W������e
�}�b�N�V�X�e�Y 30���N�L�O
„I������C����W���� 2023
2023�N1��1��(��)�`2023�N5��31��(��)
�I������C��
��9�� �p��G��t�H�[����
2023�N2�17��i��j
�I������C��

�y�[�W�g�b�v�

�ICH������W����

�W�� ����E��/�W������e
�l�����������N�m���W�[�W2022
ONLINE-STUFE 2
2022�N6��29��(��)�`7��5��(��)
�I������C��
TECHNO-GRENZE 2022
2022�N7��25��(��)�`7��29��(��)
�I������C��
ITmedia Virtual EXPO 2022 �t
CASE�E������ EXPO 2022 �t
2022�N2��15��(��)�`3��18��(��)
�����ƌ����I������C���C�x���g
��Z�� �p��G��t�H�[�����y���u�����z
�e���_�C��E��N���C�̍u���͂�����
2022.N2.(��)
�I������C��
ITmedia Virtual EXPO 2021 �H

�o�[�`������W����g�b�v�y�[�W�͂�����

2021�N9��1��(��)�`9��30��(��)
�����ƌ����I������C���C�x���g
ITmedia �C���_�X�g���[ �e�N�m���W�[ �t�F�A 2021�N6��8��(��)�`6��30��(��)
�I������C��
�l�������������N�m���W�[�W 2021 ONLINE 2021�N5��26��(��)�`7��30��(��)
�I������C��
TECHNO-GRENZE
�o�[�`����@2021�~
2021�N2��2��(��)�`12��(��)
�I������C��
�}�b�N�V�X�e�Y
�ICH��������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������� 2020
2020�N10��26���`12��21��(��)
�I������C��
TECHNO-GRENZE
�o���������W���� 2020
2020�N9�8��i�΁j�`18���i���j
�I������C��
�p���G��t�H�[����2019 2019�N10�25��i��j
„V���l�v�����X�z�e�
Inter BEE 2019 2019�N11�13��i��j�`15���i���j
�������b�Z
2019�N�x�i�72��j
�d�C�E���֌W�w���B�x���A�����
2019�N9�27��i��j�E28���i�y�j
��B�H�Ƒ�w�@�˔��L�����p�X
�l�Ƃ���������N�m���W�[�W 2019 ���É� 2019�N7�17��i��j�`19���i���j
�|�[�g��b�Z�Ȃ���
��4�� �֐������@��W�iKBEE�j 2019�N7��10��i��j�E11���i�؁j
����` ATC�z�[��
���◝�H �r�W�l�X�p�[�g�i�[�V�b�v 2019 2019�N6�28��i��j
���t����������
Embedded Technology West 2019�^�g��������Z�p�W �֐� 2019�N 6��13���i�Áj�E14���i���j
�O�����t�����g���� �R���O���R���x���V�����Z���^�[�i ���}�g�Ȋw�u�[�X���j
TECHNO-GRENZE 2019�� ���[�^�Z�p�W 2019�N4�17��i��j�`19���i���j
�������b�Z
����30�N�d�C�֌W�w��֐��A����� 2018�N12��1���i�y�j�` 12��2���i���j
���H�Ƒ�w��{�L�����p�X 
�}�C�N���E�F�[�u�W - MWE 2018 2018�N11�28��i��j�`30���i���j
�p�V�t�B�R��l
Inter BEE�i2018�N���ە����@��W�j 2018�N11�14��i��j�`16���i���j
�������b�Z
Eingebettete Technologie 2018
�^�g��������Z�p�W
IoT-Technologie 2018�^IoT�����Z�p�W
2018�N11�14��i��j�`16���i���j
�p�V�t�B�R��l
�p���G��Z�p�琬�t�H�[����2018 2018 �N10��26 ��i���j
„V���l�v�����X�z�e�
OCS-Sommerschule 2018 2018 �N7 ��26 ���i�Áj�`27���i���j
�����H�Ƒ�w �剪�R�L�����p�X ���O��� 1 �K ��������z�[��
�l�Ƃ��������e�N�m���[�W�[�W2018
y ��
�z
2018�N7�11��i��j�`13���i���j
�|�[�g��b�Z���
�i�}�b�N�V�X�e���Y�@�u�[�X���j
Embedded Technology West 2018 �^
�g��������Z�p�W �֐�

2018�N7��5���i���j�`6���i���j
�O���t����g���
�R���O���R��x���V�����Z���^�[
�i��}�g�Ȋw�u�[�X���j

�l�Ƃ��������e�N�m���W�[�W2018�y���l�z 2018�N5�23��i��j�`25���i���j
�p�V�t�B�R��l�@
�i�A�C�E�F�[��A���}�g�Ȋw �u�[�X���j
OPIE'18 2018�N4�25��i��j�`27���i���j
�p�V�t�B�R��l
�i�A�C�E�F�[�� �u�[�X���j
�e�N�m�t����e�B�A2018�@���[�^�Z�p�W 2018�N4�18��i��j�`20���i���j
�������b�Z
��10�m��ہn�J�[�G���N�g���j�N�X�Z�p�W 
�`�J�[�G� JAPAN�`
2018�N1�17��i��j�`19���i���j
�����r�b�O�T�C�g
�i�A�C�E�F�[��@�u�[�X���j
Eingebettete Technologie 2017�^
�g��������Z�p�W
2017�N11�15��i��j�`17���i���j
�p�V�t�B�R��l
Inter BEE 2017
�i��53��j2017�N���ە����@��W
2017�N11�15��i��j�`17���i���j
�������b�Z
�t����e�B�A21 �G���N�g���j�N�X�V���[2017 2017�N11�15��i��j�`17���i���j
����z�[�� ����É��s������ƐU�����
PCI-SIG-Entwicklerkonferenz
Asien-Pazifik-Tour 2017
2017�N10��12���i���j
�E�F�X�e�B��z�e�����
�i�e��_�C���E���N���C�A�A�����c�u�[�X���j
�l�Ƃ��������e�N�m���W�[�W�@���É� 2017�N6��28���i���j�` 6��30���i���j
�|�[�g���b�Z������@
�i�}�b�N�V�X�e���Y�A�A�C�E�F�[���@�u�[�X���j

�l����������e�N�m���W�[�W�@���l

2017�N5��24���i���j�` 5��26���i���j
�p�V�t�B�R��l�@�i���}�g�Ȋw�u�[�X���j
OPIE'17 2017�N4�19��i��j�`21���i���j
�p�V�t�B�R��l
�i�A�C�E�F�[�� �u�[�X���j

�e�N�m�t����e�B�A2017�@
���[�^�Z�p�W

2017�N4�19��i��j�`21���i���j
�������b�Z
�ʐM�E����Woche��
���ʐM�Z�p�W�@FOE2017
2017�N4�5��i��j�`7���i���j
�����r�b�O�T�C�g
�i�A�C�E�F�[�� �u�[�X���j

�I�[�g��[�e�B�u���[���h2017
�J�[�G��N�g���j�N�X�Z�p�W

2017�N1��18���i��j�` 20���i���j
�����r�b�O�T�C�g

��30�� ��ʐM�V�X�e���V���|�W�E��

2016�N12�20���i�΁j�` 21���i���j
�����������C�Z��^�[�i�����O���j

��33�� �v��Y�}�E�j�Z���w�� �N��

2016�N11��29���i�΁j�` 12��2���i���j
���k��w�—t�R�L�����p�X

�t���e�B�A21�@
�G���N�g��j�N�X�V���[2016���@
�y�����z�v��[���e�[�V����

2016�N11��9���i���j�`10���i�Áj
���É����ۉ�c��
�l�Ƃ��������e�N�m���W�[�W�@���É� 2016�N6��29���i���j�`7��1���i���j
�|�[�g��b�Z�Ȃ���

OECD/PS 2016

2016�N7��3���i���j�`7���i�Áj
��냁�b�Z�V��

OCS-Sommerschule 2016

2016�N7��28���i���j�`29���i���j
�����H�Ƒ�w�@�剪�R�L�����p�X
�l����������e�N�m���W�[�W�@���l 2016�N5�25��i��j�`27���i���j
�p�V�t�B�R��l�@�W���z�[��
�ᑬ�z�d�q�r�[�����ۃ��[�N�V���b�v�iSLOPOS14�j 2016�N5�22��i��j�`27���i���j
���ɂт����b�Z�i�������]�s�j
�e�N�m�t����e�B�A2016 2016�N4�20��i��j�`22���i���j
�������b�Z
Photonix 2016
���ʐM�Z�p�W�@FOE2016
2016�N4�6��i��j�`8���i���j
�����r�b�O�T�C�g
�i�A�C�E�F�[�� �u�[�X���j
�d�q��ʐM�w�E������� 2016�N3�15��i�΁j�`18���i���j
��B��w�E�ɓs�L������p�X
��29�� ��ʐM�V�X�e���V���|�W�E�� 2015�N12��17���i��j�` 18���i���j
�����������C�Z��^�[�i�����O���s�j
�v���Y�}�E�j�Z���w� 2015�N11��24��(��)�` 27��(���j
������w���R�L���p�X�E�L�c�u��
ANSYS Electronics Simulation EXPO 2015 �N10 ��23 �� �i���j
�փm��q����Y�t�H�[����
�o�C�I�I�v�g�W���p�2015 2015�N10��14���i���j�`10��16���i���j
�p�V�t�B�R��l
�i�A�C�E�F�[���u�[�X���ɓW���j
Eingebettete Technologie WEST 2015
�g��������Z�p�W�@�֐�
2015�N6�10��i�΁j�`11���i���j
�O���t����g��
TECHNO-GRENZE 2015 2015�N5��20���i���j�`22���i���j
�������b�Z
�l����������e�N�m���W�[�W 2015 2015�N5��20���i���j�`22���i���j
�p�V�t�B�R��l
Photonix2015 ��
���ʐM�Z�p�W FOE2015
2015�N4�8��i��j�`10���i���j
�����r�b�O�T�C�g
�I�[�g��[�e�B�u���[���h2015
EV�EHEV�쓮�V�X�e�Z�p�W
2015 �N1��14���i�Áj�` 16���i���j
�����r�b�O�T�C�g
��28�� ��ʐM�V�X�e���V���|�W�E�� 2014�N12��11���i���j�`12���i���j
„É����O�s
�����������C�Z����^�[
�l�����������N�m���W�[�W
�i�}�b�N�V�X�e���Y �u�[�X���j
2014�N12��11���i���j�`12���i���j
�|�[�g���b�Z�Ȃ���i���É��s���ۓW����j
TECHNO-GRENZE 2014��
�d��V�X�e�W
2014�N7�23��i��j�`25���i���j
�����r�b�O�T�C�g
Eingebettete Technologie WEST 2014
�g��������Z�p�W�@�֐�
2014�N7�29��i�΁j�`30���i���j
�O���t����g��
Photonix2014 ��
���ʐM�Z�p�W FOE2014
2014�N4�16��i��j�`18���i���j
�����r�b�O�T�C�g
JSAP EXPO Frühjahr 2014�i���p�����w��j 2014�N3��17���i���j�`20���i�Áj
�ŽR�w�@��w���͌��L�����p�X�@A���AG��2F
�I�[�g��[�e�B�u���[���h2014
�J�[�G��N�g���j�N�X�Z�p�W
2014 �N1��15���i�Áj�` 17���i���j
�����r�b�O�T�C�g
��27�� ��ʐM�V�X�e���V���|�W�E�� 2013�N12��12���i���j�`13���i���j
„É����O�s
�����������C�Z����^�[
CEATEC JAPAN 2013 2013 �N10��1��i�΁j�` 5���i�y�j
�������b�Z
Eingebettete Technologie
WEST 2013
�g��������Z�p�W �֐�
2013�N6��13���i���j14���i���j
„C���e�b�N�X�
���ʐM�Z�p�W
�t�@�C�o�[�E�I�v�e�B�N�XEXPO FOE2013
2013�N4�10��i��j�`12���i���j
�����r�b�O�T�C�g
���◝�H�r�W�l�X�p�[�g�i�[�V�b�v2013
����W����Z�~�i�[
2013�N2��14���i���j
���t����������
Eingebettete Technologie 2012
�g��������Z�p�W
2012�N11�14��i��j�`16���i���j
�p�V�t�B�R��l
�g����V�X�e���J���Z�p�W
ESEC2012
2012�N5�9��i��j�`11���i���j
�����r�b�O�T�C�g
���ʐM�Z�p�W
�t�@�C�o�[�E�I�v�e�B�N�XEXPO FOE2012
2012�N4�11��i��j�`13���i���j
�����r�b�O�T�C�g
��25�� ��ʐM�V�X�e���V���|�W�E�� 2011�N12��15���i���j�`16���i���j
„É����O�s
�����������C�Z����^�[
Eingebettete Technologie 2011
�g��������Z�p�W
2011�N11�16��i��j�`18���i���j
�p�V�t�B�R��l
Eingebettete Technologie
WEST 2011
�g��������Z�p�W
2011�N6��16���i���j17���i���j
„C���e�b�N�X�
���ʐM�Z�p�W
�t�@�C�o�[�E�I�v�e�B�N�XEXPO FOE2011
2011�N4�13��i��j�`15���i���j
�����r�b�O�T�C�g
��24�� ��ʐM�V�X�e���V���|�W�E�� 2010�N12��16���i�؁j�`12��17���i���j
„É����O�s
�����������C�Z����^�[
Eingebettete Technologie 2010
�g��������Z�p�W
2010�N12�1��i��j�`3���i���j
�p�V�t�B�R��l
DISKCON JAPAN 2010 2010�N7��29���i���j�`30���i���j
���� ��c��Y�ƃv����U
�����C���^�t�F�[�X&�C���^�[�R�l�N�g
�f�U�C����[�N�V���b�v2010
2010�N7�2��i��j
���� �H�t�� UDX-Konferenz
Eingebettete Technologie
WEST 2010
�g��������Z�p�W
2010�N6��17���i���j18���i���j
„C���e�b�N�X�
���ʐM�Z�p�W
�t�@�C�o�[�E�I�v�e�B�N�XEXPO FOE2010
2010�N1�20��i��j�`22���i���j
�����r�b�O�T�C�g

�y�[�W�g�b�v�

�N��b�N�ŕ\���A�N���[�Y�������B

2007–2009–N

�y�[�W�g�b�v�