Das Summit Der M64i ist die neueste Generation von Protokollanalysatoren von Teledyne LeCroy, die auf Hochgeschwindigkeits-PCI-Express-6.0- und CXL-3.x-I/O-basierte Anwendungen wie Server-, Workstation-, Desktop-, Grafik-, Speicher-, KI- und Netzwerkkartenanwendungen abzielt.
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Testen des PCI Express® L0p-Energiesparzustands mit Teledyne LeCroy Protokollanalyse- und Übungstools | White Paper (ENG) |
Summit M64i Datenblatt | Datenblatt |
Interposer und Sonden kompatibel mit dem Summit M64
Mit dem PCIe 6.x CopprLink Internal Cable Interposer von Teledyne LeCroy können Ingenieure Produktdesigns testen, die Kartenrandverbinder oder verkabelte Verbinderbaugruppen enthalten, die die mechanische PCI-SIG CopprLink-Spezifikation basierend auf dem SFF-TA-1016-Verbinder (dasselbe wie der Mini Cool Edge I/O – MCIO-Verbinder) mit PCIe® 6.x-, NVM Express- (NVMe) oder Compute Express Link™- (CXL)-Technologien verwenden.
Der PCIe 6.0 CEM x4 Interposer unterstützt Datenraten von 2.5, 5.0, 8.0, 16.0, 32.0 und 64 GT/s und unterstützt Verbindungsbreiten von bis zu x4. Die neue TAP6-Erfassungstechnologie von Teledyne LeCroy ermöglicht eine genaue Erfassung von Datenraten bis zu PCIe 6.0 für die Protokollanalyse. Dies wird durch die Reduzierung von Signalintegritätsproblemen und die Verbesserung der Wiedergabetreue bei der Erfassung von Protokollübertragungen erreicht.
Der PCIe 6.0 CEM x8 Interposer unterstützt Datenraten von 2.5, 5.0, 8.0, 16.0, 32.0 und 64 GT/s und unterstützt Verbindungsbreiten von bis zu x8. Die neue TAP6-Erfassungstechnologie von Teledyne LeCroy ermöglicht eine genaue Erfassung von Datenraten bis zu PCIe 6.0 für die Protokollanalyse. Dies wird durch die Reduzierung von Signalintegritätsproblemen und die Verbesserung der Wiedergabetreue bei der Erfassung von Protokollübertragungen erreicht.
Der PCIe 6.0 CEM-Interposer mit CrossSync PHY-Unterstützung ist ein leistungsstarkes und vielseitiges Tool für alle Entwickler, die in ihren Entwicklungsprojekten mit Geschwindigkeiten von bis zu 64 GT/s arbeiten.
Die PCI Express 6.0 EDSFF- und OCP-Interposer sind fortschrittliche Tools zur Erfassung und Dekodierung von PCIe-Verkehr zwischen Hostsystemen und EDSFF/OCP-Geräten. Diese Interposer unterstützen verschiedene Protokolle, darunter NVMe, SOP/PQI, AHCI/PCIe, PCIe und CXL, und sind mit mehreren EDSFF- und OCP-Formfaktoren kompatibel. Sie bieten hohe Datenraten von bis zu 64.0 GT/s und umfassende Protokollanalysefunktionen für Unternehmens- und Rechenzentrumsumgebungen.
Benutzt mit Summit™ Protocol Analyzers: Der PCIe 6.0 M.2 Interposer ermöglicht die Überwachung, Erfassung und Aufzeichnung des PCIe-Busverkehrs zwischen einer Systemplatine oder einem Tablet und einem M.2-Anschluss auf einem SSD-Gerät zur Protokollanalyse. Der M.2 Interposer unterstützt die Analyse von PCI Express 6.0- und NVM Express (NVMe)-Protokollen mit Datenraten von 2.5 GT/s bis 64.0 GT/s und Linkbreiten von x1, x2 und x4.
Die PCIe 5.0 EDSFF-Interposer bieten Konnektivitäts- und Überwachungsfunktionen für Geräte des Typs E1.S, E1.L oder E3.x, die auf Unternehmenssysteme ausgerichtet sind, die den SFF-TA-1002-Mehrspur-Karten-Edge-Anschluss verwenden. Der Interposer zapft den gesamten PCIe-Protokollverkehr zwischen dem Host und dem EDSFF-Gerät oder der SSD ab und zeichnet ihn auf dem auf Summit PCIe 5.0-Protokollanalysator, mit dem Protokollprobleme und Leistungsmetriken weiter analysiert und debuggt werden können.
Der PCIe 5.0 M.2-Interposer bietet Konnektivitäts- und Überwachungsfunktionen für M.2-Anschluss-basierte SSD-Speichermodule, die auf Thin-Client-Geräte wie Tablets ausgerichtet sind. Der Interposer unterstützt SSD-Längen von 30 mm x 22 mm, 42 mm x 22 mm, 60 mm x 22 mm, 80 mm x 22 mm und 110 mm x 22 mm. Dieser Interposer unterstützt optional die CrossSync PHY-Technologie, die es Benutzern ermöglicht, sowohl die physische als auch die Protokollschicht in einer einheitlichen zeitausgerichteten Ansicht zu sehen und zu korrelieren.
Die PCIe 5.0 MCIO-Kabelzwischenstücke bieten Konnektivitäts- und Überwachungsfunktionen für Produktdesigns, die Kartenrandverbinder oder verkabelte Verbinderbaugruppen enthalten, die den mechanischen MCIO-Verbinder basierend auf der SFF-TA-1016-Spezifikation mit PCIe 5.0-, NVM Express- (NVMe) oder Compute Express Link- (CXL) Technologien verwenden.
Mit den PCIe 5.0-Mehrleitersonden von Teledyne LeCroy können Entwickler, die in ihren PCB-Designs einen eingebetteten PCI-Express-Bus verwenden, direkt auf die Signalspuren zugreifen und jede serielle Spur erfassen. Dies bietet die Flexibilität, Verbindungen zu allen zugänglichen Punkten auf der Oberfläche der PCB herzustellen.
Mit dem PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 Interposer können Benutzer einen Teledyne LeCroy T4/T5 PCIe(r)-Protokollanalysator zwischen einem OCP NIC 3.0-Gerät und einem OCP-Serversystem anschließen, um den Protokollverkehr zu überwachen, zu erfassen, aufzuzeichnen und zu analysieren. Der Interposer unterstützt Datenraten von 2.5 GT/s, 5.0 GT/s, 8.0 GT/s, 16.0 und 32 GT/s, Seitenbandsignale wie PERST#, WAKE# und SMBus (SMBCLK, SMBDAT). Der PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 Interposer unterstützt Verbindungsbreiten bis zu x16 und Single/Multi-Hosted-Konfigurationen.
Der PCIe 5.0 U.2/U.3 (SFF-8639) Interposer ist ein PCIe-Speicherinterposer, der die Analyse des Datenverkehrs von PCIe-SSD-Speichergeräten zu PCIe-Speichersystemen über den U.2/U.3 (SFF-8639)-Anschluss ermöglicht. Er ermöglicht die Überwachung, Erfassung und Aufzeichnung von SSD-Datenverkehr auf Host-Schnittstellenbasis mit x4 NVM Express, x4SCSI Express oder x2 SATA Express. Er unterstützt SRIS, CLCKREQ#, SMBus und den Dual-Port-Modus in Verbindung mit der MultiPort-Softwareoption.