PCI Express 6.0 - CEM-Interposer
Der PCIe 6.0 CEM Interposer für x16 unterstützt Datenraten von 2.5 GT/s (Gen1), 5.0 GT/s (Gen2), 8.0 GT/s (Gen3), 16.0 GT/s (Gen4), 32 GT/s (Gen5) , 64 GT/s (Gen6). Für den Anschluss an a muss ein separates Y- oder gerades Kabel verwendet werden Summit T54- oder M5x-PCIe-Protokollanalysator.
PCI Express 6.0 – CEM x4 Interposer
Der PCIe 6.0 CEM x4 Interposer unterstützt Datenraten von 2.5, 5.0, 8.0, 16.0, 32.0 und 64 GT/s und unterstützt Verbindungsbreiten von bis zu x4. Die neue TAP6-Erfassungstechnologie von Teledyne LeCroy ermöglicht eine genaue Erfassung von Datenraten bis zu PCIe 6.0 für die Protokollanalyse. Dies wird durch die Reduzierung von Signalintegritätsproblemen und die Verbesserung der Wiedergabetreue bei der Erfassung von Protokollübertragungen erreicht.
PCI Express 6.0 – CEM x8 Interposer
Der PCIe 6.0 CEM x8 Interposer unterstützt Datenraten von 2.5, 5.0, 8.0, 16.0, 32.0 und 64 GT/s und unterstützt Verbindungsbreiten von bis zu x8. Die neue TAP6-Erfassungstechnologie von Teledyne LeCroy ermöglicht eine genaue Erfassung von Datenraten bis zu PCIe 6.0 für die Protokollanalyse. Dies wird durch die Reduzierung von Signalintegritätsproblemen und die Verbesserung der Wiedergabetreue bei der Erfassung von Protokollübertragungen erreicht.
PCI Express 6.0 – CEM x16-Interposer mit CrossSync PHY
Der PCIe 6.0 CEM-Interposer mit CrossSync PHY-Unterstützung ist ein leistungsstarkes und vielseitiges Tool für alle Entwickler, die in ihren Entwicklungsprojekten mit Geschwindigkeiten von bis zu 64 GT/s arbeiten.
PCI Express 6.0 - EDSFF-Interposer
Die PCIe 6.0 EDSFF-Interposer bieten Konnektivitäts- und Überwachungsfunktionen für Geräte des Typs E1.S, E1.L oder E3.x, die auf Unternehmenssysteme ausgerichtet sind, die den SFF-TA-1002-Mehrspur-Karten-Edge-Anschluss verwenden. Der Interposer zapft den gesamten PCIe-Protokollverkehr zwischen dem Host und dem EDSFF-Gerät oder der SSD ab und zeichnet ihn auf dem auf Summit PCIe 6.0-Protokollanalysator, mit dem Protokollprobleme und Leistungsmetriken weiter analysiert und debuggt werden können.
PCI Express 6.0 - M.2-Interposer
Mit dem PCIe 6.0 M.2 Interposer kann der PCIe-Busverkehr zwischen einer Systemplatine oder einem Tablet und einem M.2-Anschluss auf einem SSD-Gerät überwacht, erfasst und zur Protokollanalyse aufgezeichnet werden. Der M.2-Interposer unterstützt die Analyse von PCI Express 6.0- und NVM Express (NVMe)-Protokollen bei Datenraten von 2.5 GT/s bis 64.0 GT/s und Verbindungsbreiten von x1, x2 und x4.
PCI Express 6.0 – OCP NIC 3.0 Interposer
Mit dem PCIe 6.0 OCP NIC 3.0 Interposer können Benutzer einen Teledyne LeCroy PCIe-Protokollanalysator zwischen einem OCP NIC 3.0-Gerät und einem OCP-Serversystem anschließen, um den Protokollverkehr zu überwachen, zu erfassen, aufzuzeichnen und zu analysieren. Der Interposer unterstützt Datenraten von 2.5 GT/s, 5.0 GT/s, 8.0 GT/s, 16.0 GT/s, 32 GT/s Seitenbandsignale wie PEST#, WAKE# und SMBus (SMBCLK, SMBDAT). Der PCIe 64 OCP NIC 6.0 Interposer unterstützt Linkbreiten bis zu x3.0 und Single/Multi-Hosted-Konfigurationen.
PCI Express 5.0, 4.0 und 3.0 – Leitfaden zur Kabelauswahl
PCI Express 5.0 - CEM-Interposer
Der PCIe 5.0 CEM Interposer für x8 unterstützt Datenraten von 2.5 GT/s (Gen1), 5.0 GT/s (Gen2), 8.0 GT/s (Gen3), 16.0 GT/s (Gen4) und 32 GT/s (Gen5 ). Für den Anschluss an a muss ein separates Y- oder gerades Kabel verwendet werden Summit T54- oder M5x-PCIe-Protokollanalysator.
PCI Express 5.0 - EDSFF-Interposer
Die PCIe 5.0 EDSFF-Interposer bieten Konnektivitäts- und Überwachungsfunktionen für Geräte des Typs E1.S, E1.L oder E3.x, die auf Unternehmenssysteme ausgerichtet sind, die den SFF-TA-1002-Mehrspur-Karten-Edge-Anschluss verwenden. Der Interposer zapft den gesamten PCIe-Protokollverkehr zwischen dem Host und dem EDSFF-Gerät oder der SSD ab und zeichnet ihn auf dem auf Summit PCIe 5.0-Protokollanalysator, mit dem Protokollprobleme und Leistungsmetriken weiter analysiert und debuggt werden können.
PCI Express 5.0 - M.2-Interposer
Der PCIe 5.0 M.2-Interposer bietet Konnektivitäts- und Überwachungsfunktionen für M.2-Anschluss-basierte SSD-Speichermodule, die auf Thin-Client-Geräte wie Tablets ausgerichtet sind. Der Interposer unterstützt SSD-Längen von 30 mm x 22 mm, 42 mm x 22 mm, 60 mm x 22 mm, 80 mm x 22 mm und 110 mm x 22 mm. Dieser Interposer unterstützt optional die CrossSync PHY-Technologie, die es Benutzern ermöglicht, sowohl die physische als auch die Protokollschicht in einer einheitlichen zeitausgerichteten Ansicht zu sehen und zu korrelieren.
PCI Express 5.0 – MCIO-Kabel-Interposer
Die PCIe 5.0 MCIO Cable Interposes bieten Konnektivitäts- und Überwachungsfunktionen für Produktdesigns, die Card-Edge-Anschlüsse oder kabelgebundene Anschlussbaugruppen enthalten, die den mechanischen MCIO-Anschluss basierend auf der SFF-TA-1016-Spezifikation mit PCIe 5.0-, NVM Express (NVMe)- oder Compute Express Link (CXL)-Technologien nutzen. Der Interposer greift den gesamten PCIe-Protokollverkehr auf dem MCIO-Kabel zwischen Host und Gerät ab und zeichnet ihn auf Summit PCIe 5.0-Protokollanalysator, mit dem Protokollprobleme und Leistungsmetriken weiter analysiert und debuggt werden können. Der Interposer kann über bis zu drei optionale Adaptersätze Unterstützung für 38-Pin-, 74-Pin- und 138-Pin-Kabel bieten.
PCI Express 5.0 – Mehrleitersonde
Mit den PCIe 5.0-Mehrleitersonden von Teledyne LeCroy können Entwickler, die in ihren PCB-Designs einen eingebetteten PCI-Express-Bus verwenden, direkt auf die Signalspuren zugreifen und jede serielle Spur erfassen. Dies bietet die Flexibilität, Verbindungen zu allen zugänglichen Punkten auf der Oberfläche der PCB herzustellen.
PCI Express 5.0 – x16 OCP NIC 3.0 Interposer
Mit dem PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 Interposer können Benutzer einen Teledyne LeCroy T4/T5 PCIe(r)-Protokollanalysator zwischen einem OCP NIC 3.0-Gerät und einem OCP-Serversystem anschließen, um den Protokollverkehr zu überwachen, zu erfassen, aufzuzeichnen und zu analysieren. Der Interposer unterstützt Datenraten von 2.5 GT/s, 5.0 GT/s, 8.0 GT/s, 16.0 und 32 GT/s, Seitenbandsignale wie PERST#, WAKE# und SMBus (SMBCLK, SMBDAT). Der PCIe 5.0 OCP NIC 3.0 Interposer unterstützt Verbindungsbreiten bis zu x16 und Single/Multi-Hosted-Konfigurationen.
PCI Express 5.0 - U.2/U.3-Interposer
Der PCIe 5.0 U.2/ U.3 (SFF-8639) Interposer ist ein PCIe-Storage-Interposer, der es ermöglicht, den Datenverkehr von PCIe-SSD-Speichergeräten zu PCIe-Storage-Systemen mit U.2/U.3 (SFF- 8639) Stecker. Es ermöglicht die Überwachung, Erfassung und Aufzeichnung des x4 NVM Express-, x4SCSI Express- oder x2 SATA Express-Hostschnittstellen-basierten SSD-Verkehrs. Es unterstützt SRIS, CLCKREQ#, SMBus und den Dual-Port-Modus, wenn es mit der MultiPort-Softwareoption verwendet wird. Es gibt zwei Arten von Interposern: einen 6-Zoll- und einen 12-Zoll-Interposer. Das 12-Zoll-Modell ist CrossSync PHY-fähig.
PCI Express 4.0 - U.2/U.3-Interposer
Der Gen4 U.2/ U.3 (SFF-8639) Interposer ist ein PCIe-Storage-Interposer, der es ermöglicht, den Datenverkehr von PCIe-SSD-Speichergeräten zu PCIe-Speichersystemen unter Verwendung des U.2/U.3 (SFF-8639 ) Verbinder. Es ermöglicht die Überwachung, Erfassung und Aufzeichnung des x4 NVM Express-, x4SCSI Express- oder x2 SATA Express-Hostschnittstellen-basierten SSD-Verkehrs. Es unterstützt SRIS, CLCKREQ#, SMBus und den Dual-Port-Modus, wenn es mit der Dual-Port-x2-Unterstützungssoftwareoption verwendet wird.
PCI Express 4.0, 3.0 und 2.0 – Mid-Bus-Sonde
Eine Mid-Bus-Sonde ist ein Mittel zum Verbinden eines Protokollanalysators mit einem eingebetteten PCI-Express-Bus (z. B. einem Bus, der zwischen Chips auf derselben Leiterplatte verläuft). Um eine Mid-Bus-Sonde verwenden zu können, ist ein Industriestandard-Anschlusspad in die Platine integriert, um den Zugriff auf die Bussignale zu ermöglichen. Diese Anschlusspads sind gemäß den von PCI-SIG® bereitgestellten Spezifikationen entworfen, und ein Beispiel ist unten gezeigt.
PCI Express 4.0, 3.0 und 2.0 – Multi-Lead-Sonde
Die Multi-Lead-Sonde ist eine Spezialsonde, die es ermöglicht, den seriellen PCI-Express-Datenverkehr in einem eingebetteten Datenbus zu analysieren (z. B. einem PCI-Express-Bus, der zwischen Komponenten auf derselben Leiterplatte verläuft). Solange die Leiterbahnen auf der Oberfläche der Leiterplatte freigelegt sind, ermöglicht die Multi-Lead-Sonde die Befestigung an Isolationswiderständen, die an die Busleiterbahnen gelötet sind, und bietet einen Datenerfassungspfad für einen PCI-Express-Protokollanalysator von Teledyne LeCroy. Dadurch entfällt die Notwendigkeit, spezielle Footprints oder Anschlüsse in der Platine zu entwerfen.
PCI Express 4.0 - x4 EDSFF-Interposer
Der PCIe 4.0 x4 EDSFF Interposer bietet Konnektivitäts- und Überwachungsfunktionen für Geräte des Typs E1.S oder E1.L, die auf Unternehmenssysteme ausgerichtet sind, die den SFF-TA-1002 Multi-Lane Card Edge Connector verwenden. Mit diesem EDSFF-Interposer können vier Formfaktortypen analysiert werden: Sowohl die Formfaktoren EDSFF 1U kurz/schmal als auch EDSFF 1U kurz/breit, wie in der SFF-TA-1006-Spezifikation definiert, sowie die beiden Formfaktoren der 1U-Langversion, wie in der definiert SFF-TA-1007-Spezifikation. Der Interposer zapft den gesamten PCIe-Protokollverkehr zwischen dem Host und dem EDSFF-Gerät oder der SSD ab und zeichnet ihn auf dem auf Summit PCIe 4.0-Protokollanalysator, mit dem Protokollprobleme und Leistungsmetriken weiter analysiert und debuggt werden können.
PCI Express 4.0 - MultiPort-Interposer
Die PCIe 4.0 MultiPort x1, x4, x8 und x16 Interposer unterstützen Datenraten von 2.5 GT/s (Gen1), 5.0 GT/s (Gen2), 8.0 GT/s (Gen3), 16.0 GT/s (Gen4). Für den Anschluss an a muss ein separates Y- oder gerades Kabel verwendet werden Summit T48- oder T416-PCIe-Protokollanalysator.
PCI Express 4.0 – x16 OCP NIC 3.0 Interposer
Mit dem PCIe 4.0 OCP NIC 3.0 Interposer können Benutzer einen Teledyne LeCroy T4/T5 PCIe®-Protokollanalysator zwischen einem OCP NIC 3.0-Gerät und einem OCP-Serversystem anschließen, um den Protokollverkehr zu überwachen, zu erfassen, aufzuzeichnen und zu analysieren. Der Interposer unterstützt Datenraten von 2.5 GT/s, 5.0 GT/s, 8.0 GT/s und 16.0 GT/s, Seitenbandsignale wie PERST#, WAKE# und SMBus (SMBCLK, SMBDAT). Der PCIe 4.0 OCP NIC 3.0 Interposer unterstützt Verbindungsbreiten bis zu x16 und Single/Multi-Hosted-Konfigurationen.
PCI Express 4.0 - OcuLink-Kabel-Interposer
Teledyne LeCroys PCI-Express-PCIe-Gen4-OCuLink-Kabel-Interposer für die Summit PCI Express Protocol Analyzer erleichtert die Erfassung und Analyse des Datenverkehrs zwischen einem Host und einem Gerät, die über ein PCIe-OCuLink-Kabel auf Basis der PCI Express-OCuLink-Spezifikation verbunden sind.
PCI Express 4.0 - M.2-Interposer
Der PCIe 4.0 M.2-Interposer bietet Konnektivitäts- und Überwachungsfunktionen für M.2-Anschluss-basierte SSD-Speichermodule, die auf Thin-Client-Geräte wie Tablets ausgerichtet sind. Der Interposer unterstützt SSD-Längen von 30 mm x 22 mm, 42 mm x 22 mm, 60 mm x 22 mm, 80 mm x 22 mm und 110 mm x 22 mm. Dieser Interposer unterstützt optional die CrossSync PHY-Technologie, die es Benutzern ermöglicht, sowohl die physische als auch die Protokollschicht in einer einheitlichen zeitausgerichteten Ansicht zu sehen und zu korrelieren.
PCI Express 3.0 – 90 Grad rechter Server-Interposer
Der PCIe 3.0 90 Degree Server Interposer ist eine Spezialsonde, die es ermöglicht, den Datenverkehr zwischen einer E/A-Karte in einer Serversystemplatine innerhalb eines 1U/2U-Rackmount-Gehäuses zu analysieren. Um den PCIe 3.0 90-Grad-Server-Interposer zu verwenden, stecken Sie einfach die IO-Karte, die Sie testen möchten, in den Interposer und dann den Interposer in die Riser-Karte im 1U/2U-Rackmount-Hostsystem. Der Interposer bietet eine Reihe von Testpunkten und einen Anschluss zum Anschließen eines PCI-Express-Protokollanalysators von Teledyne LeCroy.
PCI Express 3.0 – 90 Grad linker Server-Interposer
Der PCIe 3.0 90 Degree Server Interposer ist eine Spezialsonde, die es ermöglicht, den Datenverkehr zwischen einer E/A-Karte in einer Serversystemplatine innerhalb eines 1U/2U-Rackmount-Gehäuses zu analysieren. Um den PCIe 3.0 90-Grad-Server-Interposer zu verwenden, stecken Sie einfach die IO-Karte, die Sie testen möchten, in den Interposer und dann den Interposer in die Riser-Karte im 1U/2U-Rackmount-Hostsystem. Der Interposer bietet eine Reihe von Testpunkten und einen Anschluss zum Anschließen eines PCI-Express-Protokollanalysators von Teledyne LeCroy.
PCI Express 3.0 – Mid-Bus Probe Dish Interface Board
Die Teledyne LeCroy PCIe 3.0 x8 Dish-Schnittstellenplattform bietet Entwicklern eine neue Möglichkeit, einen Protokollanalysator anzuschließen, um PCI-Express-Busse während der Prototypenphase der Board-Entwicklung zu untersuchen. Das Dish-Board ist ein Board mit einem Durchmesser von 5 cm (12.7 Zoll) und besteht aus einem verlustarmen Dielektrikum Rogers 4350 mit 62 Paaren von Hochgeschwindigkeits-SMP-Anschlüssen für den Signalanschluss und einem PCIe-Mid-Bus-Tastkopf in voller Größe in der Mitte Die Tafel.
Das Teledyne LeCroy Dish Board bietet Entwicklern die Möglichkeit, einen Mid-Bus-Footprint in einem einfachen, flexiblen und mechanisch stabilen Design einzuführen. Das Platinendesign bietet ein praktisches Mittel zum einfachen Anschließen einer Mid-Bus-Sonde an den in der Mitte der Plattform integrierten Footprint während der frühen Prototypenentwicklung und dem Test neuer PCIe 2.0- und 3.0-Designs. Die Platine kann durch die Verwendung von 2 oder mehr der sechs bereitgestellten Befestigungslöcher für Abstandshalter mechanisch am DUT befestigt werden. Die Größe der Abstandshalter kann variiert werden, um sich den Komponentenhöhen auf der DUT-Platine anzupassen.
Verbindungen von der Schüssel zum DUT werden mit den auf der Schüsselplatine montierten Hochgeschwindigkeits-SMP-Anschlüssen hergestellt, die eine Verbindung zu Testpunkten auf dem DUT mit Standard-Koaxialkabeln ermöglichen. Dies ermöglicht weitaus mehr Flexibilität beim Verbinden von Signalen von verschiedenen Stellen auf der DUT-Platine oder sogar von mehreren Platinen und Rückwandplatinen. Einige Beispiele für die Flexibilität, die das Dish-Board bietet, umfassen das Anschließen eines Analysators in einer einfachen Testumgebung für serielle Chip-zu-Chip-Verbindungen (wie unten gezeigt), das Anschließen einer Zusatzkarte über einen Standard-PCIe-Steckplatz und das Anschließen eines Kabels oder einer Backplane Montage zum Testen der Signalübertragung in realen Anwendungsumgebungen.
Hinweis: Die Dish-Schnittstelle kann zum Testen von Gen1-, Gen2- oder Gen3-PCI-Express-Bussen verwendet werden. Der in die Platine integrierte Tastkopf-Footprint ist jedoch der Gen3-Footprint, daher sollte ein Gen3-Mid-Bus-Tastkopf verwendet werden, um einen Protokollanalysator an die Dish-Schnittstelle anzuschließen, unabhängig von der Datenrate des zu testenden Busses.
Hauptmerkmale
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Einfaches Testen von PCIe®-Bussen
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Das Dish-Board ermöglicht ein einfaches Testen von PCI-Express-Bussen während des Prototyps und der frühen Entwicklung von PCIe 2.0- und 3.0-Designs
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Stabile Montageplattform
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Das Dish-Board bietet eine bequeme und stabile Möglichkeit, einen Mid-Bus-Sonden-Footprint in einen Testaufbau einzuführen
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Flexiblere Befestigung
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Das Dish-Board ermöglicht zuverlässige Verbindungen zu PCIe-Bussen über mehrere Testboards hinweg
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Optimierte Signalintegrität
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Das Dish-Board-Design verwendet Rogers 4350, um eine optimale Signalintegrität auf allen Spuren aufrechtzuerhalten
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Unterstützt x8 Lane-Breiten
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Eine Schüssel unterstützt x1-, x2-, x4- und x8-Designs. Fügen Sie eine Sekunde für x16 hinzu.
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Unterstützt PCIe 3.0-Datenraten
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Unterstützt 2.5, 5 und 8 GT/s
PCI Express 3.0 - U.2 Standard-Interposer
Der Standard Port 5-Zoll oder 12-Zoll PCIe 3.0 U.2 (SFF-8639) Interposer ist ein PCIe Storage Interposer, der es ermöglicht, den Datenverkehr von PCIe SSD-Speichergeräten zu PCIe Storage-Systemen mit dem U.2 (SFF -8639) Stecker. Der Interposer ermöglicht die Überwachung, Erfassung und Aufzeichnung des x4 NVM Express-, x4SCSI Express- oder x2 SATA Express-Hostschnittstellen-basierten SSD-Verkehrs. Der Interposer unterstützt SRIS, CLCKREQ# und SMBus.
PCI Express 3.0 - U.2 Dual-Port-Interposer
Der Dual-Port-Zoll- oder 12-Zoll-PCIe-3.0-U.2-Interposer (SFF-8639) ist ein PCIe-Storage-Interposer, der es ermöglicht, den Datenverkehr von PCIe-SSD-Speichergeräten zu PCIe-Speichersystemen mit U.2 (SFF- 8639) Stecker. Wenn der Interposer mit einem Dual-PCI-Express-Protokollanalysator-Setup verwendet wird, kann der Datenverkehr von Dual-Port-NVM-Express- und SCSI-Express-SSD-Laufwerken gleichzeitig von jedem Port überwacht, erfasst und aufgezeichnet werden. Der Interposer unterstützt SRIS, CLCKREQ# und SMBus.
PCI Express 3.0 - OcuLink-Kabel-Interposer
Teledyne LeCroys PCI-Express-PCIe-Gen3-OCuLink-Kabel-Interposer für die Summit PCI Express Protocol Analyzer erleichtert die Erfassung und Analyse des Datenverkehrs zwischen einem Host und einem Gerät, die über ein PCIe-OCuLink-Kabel auf Basis der PCI Express-OCuLink-Spezifikation verbunden sind.
PCI Express 3.0 – Interposer mit SMBus-Unterstützung
Die Gen3 x4, x8 Interposer mit SMBus-Unterstützung bieten Datenraten von 2.5 GT/s (Gen1), 5.0 GT/s (Gen2) und 8.0 GT/S (Gen3). Der Interposer gewährleistet eine zuverlässige Datenübertragung während der Bereitstellung 100% Erfassung des gesamten Datenverkehrs, der durch die PCIe-Slot-Schnittstelle fließt. Anschließen des Interposers an a Summit T34 Analyzer (oder zwei T34 verbunden mit Erweiterungskit für x8) ermöglicht die Dekodierung und Anzeige von Daten (einschließlich SMBus mit Softwarelizenz), die in beide Richtungen und über alle Fahrspuren hinweg fließen, und zeigt den Datenverkehr mithilfe der branchenüblichen CATC Trace™-Datenanzeige an , zusammen mit einer Reihe von Verkehrs- und Fehlerberichten.
PCI Express 3.0 - M.2-Interposer
Der M.2-Interposer bietet Konnektivitäts- und Überwachungsfunktionen für M.2-Anschluss-basierte SSD-Speichermodule, die auf Thin-Client-Geräte wie Tablets ausgerichtet sind. Der Interposer unterstützt SSD-Längen von 30 mm x 22 mm, 42 mm x 22 mm, 60 mm x 22 mm, 80 mm x 22 mm und 110 mm x 22 mm.
PCI Express 3.0 - Externer Kabel 3.0-Interposer
Der PCIe External Cable 3.0 Interposer bietet Konnektivitäts- und Überwachungsfunktionen für PCI Express External Cabling Specification Revision 3.0-basierte Kabel. Dieser Kabeltyp ist in der PCI Express External Cabling Specification Revision 3.0 definiert, die von der PCI-SIG® entwickelt wurde. Ein Kabel kann Verbindungsbreiten von x1 bis x4 unterstützen. Größere Verbindungen können durch Hinzufügen zusätzlicher Kabel erreicht werden. Beispielsweise verwendet ein x8-Link zwei Kabel.
PCI Express 2.0 - Aktiver Interposer
Die Gen2 x8 und x16 Active Interposer unterstützen Datenraten von 2.5 GT/s (Gen1) und 5.0 GT/s (Gen2) und Lane-Breiten bis zu x16 (für die x8 Interposer unterstützt der PCIe-Anschluss auf der Karte PCIe-Erweiterungskarten bis zu x16, aber die Lane-Breite wird beim Durchgang durch die Interposer-Karte auf maximal x8 herabgesetzt). Die Interposer können mit Host-PCIe-Erweiterungssteckplätzen von nur x1 verwendet werden, indem Card Edge Reducer-Adapter verwendet werden.
Der Gen2 x16 Active Interposer ist für die Verwendung mit dem Summit T3-16 Analysator (oder mit zwei Summit T3-8 Analysatoren). Der Gen2 x8 Active Interposer ist für die Verwendung mit dem Summit T3-16, die Summit T3-8 und die Summit T28. Der Gen2 x8 Active Interposer ist auch in einer Version erhältlich, die CLKREQ# und SRIS zum Testen von Low-Power-Modi unterstützt, die von diesen Funktionen unterstützt werden.
PCI Express 2.0 – AMC Mezzanine-Interposer
Der AMC Mezzanine Card Interposer für PCIe 2.0 ist eine Spezialsonde, die es ermöglicht, den Datenverkehr von einer Advanced Mezzanine Card (AMC) zu analysieren, die eine PCI Express-Schnittstelle zur Verbindung mit dem Trägerplatinensystem verwendet. Um den AMC-Interposer zu verwenden, stecken Sie einfach die AMC-Karte, die Sie testen möchten, in den Interposer und dann den Interposer in das Hostsystem. Der Interposer bietet eine Reihe von Testpunkten und einen Anschluss zum Anschließen eines PCI-Express-Protokollanalysators von Teledyne LeCroy.
PCI Express 2.0 - Externer Kabel-Interposer
Der externe Kabel-Interposer von Teledyne LeCroy erleichtert die Erfassung und Analyse des Datenverkehrs zwischen einem Host und einem Gerät, die über ein externes PCI-Express-Kabel verbunden sind, indem die externe Kabelverbindung angezapft wird. Der Interposer lässt sich einfach anschließen, indem Kabel vom Host und den Geräten angeschlossen werden, und der Interposer stellt dann eine Verbindung bereit, damit ein Analysator den Datenverkehr zwischen den beiden Systemen erfassen und dekodieren kann. Der External Cable Interposer unterstützt PCI-Express-Datenkanäle mit Lane-Breiten von x4 und x8 bei allen Standard-PCIe-Datenraten bis zu 5 GT/s.
PCI Express 2.0 – HP Blade-Server-Interposer
Der HP Blade Server Interposer ist eine Spezialsonde, die es ermöglicht, den Datenverkehr von einem Blade-Server, der für ein HP BladeSystem entwickelt wurde, zum Hostsystem zu analysieren. Um den HP Blade Server Interposer zu verwenden, stecken Sie einfach den Blade Server, den Sie testen möchten, in den Interposer und dann den Interposer in das Hostsystem. Der Interposer bietet eine Reihe von Testpunkten und einen Anschluss zum Anschließen eines PCI-Express-Protokollanalysators von Teledyne LeCroy.
Beispiel für Mid-Bus-Anschlusspad
Die Mid-Bus-Sonde besteht aus einem flexiblen Sondenkopfkabel mit einem Sondenkopf, der zum Anschlusspad passt, einem Haltemodul, das eine sichere physische Verbindung zum Pad bietet, und einem Mid-Bus-Pod, der die Elektronik zum Erfassen und Verstärken enthält Signale, bevor sie an den Protokollanalysator weitergeleitet werden.
Es gibt verschiedene Steckerpad-Designs für PCIe®1.1 (Gen1), PCIe 2.0 (Gen2) und PCIe 3.0 (Gen3). Darüber hinaus gibt es sowohl Full-Size-Header als auch Half-Size-Header (letzteres zur Minimierung des Platzbedarfs auf der Platine, wenn PCI-Express-Busse mit 4 Lanes oder weniger verwendet werden). PCIe 4.0 (Gen4) verwendet einen SMA-Anschluss anstelle eines Pads.
Die folgende Tabelle zeigt Teledyne LeCroy-Analysatoren, die Mid-Bus-Sonden unterstützen können:
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PETracerTMMLProtokollanalysator |
Summit™ T2-16Protokollanalysator |
Summit T3-16Protokollanalysator |
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Gen1 x8 Mid-Bus-Sonde in voller Größe PE001ACA-X |
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Gen1 x4 Mid-Bus-Tastkopf halber Größe PE004ACA-X |
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Gen2 x8 Mid-Bus-Sonde in voller Größe PE017ACA-X |
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Gen2 x4 Mid-Bus-Tastkopf halber Größe PE017ACA-X |
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Gen3 x8 Mid-Bus-Sonde in voller Größe PE050ACA-X |
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Hinweis: Für x8-Spurbreiten sind zwei x16-Mid-Bus-Sonden in voller Größe erforderlich.
Beispiel für die Installation einer Mid-Bus-Sonde
PCI Express 2.0 und USB 2.0 – Mini Card Interposer
Der Mini Card Interposer ist eine Spezialsonde, die es ermöglicht, den Datenverkehr von einer Mini Card zu analysieren, die eine PCI Express-Schnittstelle verwendet, um eine Verbindung zu einem Hostsystem herzustellen. Um den Mini Card Interposer zu verwenden, stecken Sie einfach die Mini Card, die Sie testen möchten, in den Interposer und dann den Interposer in das Hostsystem. Der Interposer bietet eine Reihe von Testpunkten und einen Anschluss zum Anschließen eines PCI-Express-Protokollanalysators von Teledyne LeCroy.
PCI Express 2.0 - Passiver Interposer
Der neue Teledyne LeCroy Gen2 Passive Interposer bietet eine kostengünstige Möglichkeit, den PCI-Express-Datenverkehr zwischen einem Host und einer PCIe®-Erweiterungskarte zu prüfen. Der Interposer gewährleistet eine zuverlässige Datenübertragung während der Bereitstellung 100% Erfassung des gesamten Datenverkehrs, der durch die PCIe-Slot-Schnittstelle fließt. Der Anschluss des Interposers an einen Teledyne LeCroy-Analysator ermöglicht die Dekodierung und Anzeige von Daten, die in beide Richtungen und über alle Fahrspuren hinweg fließen, und zeigt den Datenverkehr mithilfe der branchenüblichen CATC Trace™-Datenanzeige zusammen mit einer Vielzahl von Verkehrs- und Fehlerberichten an. Der Gen2 Passive Interposer unterstützt Datenraten von 2.5 GT/s (Gen1) und 5.0 GT/s (Gen2) und Lane-Breiten bis zu x16.
PCI Express 2.0 - VPX-Interposer
Die Teledyne LeCroy Specialty Interposer-Karte für VPX-Anwendungen unterstützt VPX-Entwickler, indem sie eine schnelle und einfache Möglichkeit bietet, einen Teledyne LeCroy-Protokollanalysator mit den PCI Express-Datenkanälen der VPX-Schnittstelle zu verbinden. Der Protokollanalysator kann dann den gesamten PCI-Express-Datenverkehr zwischen der VPX-Erweiterungskarte und der VPX-Backplane erfassen, decodieren und anzeigen. Die VPX-Interposer-Karte unterstützt PCI-Express-Datenkanäle mit Lane-Breiten bis zu x8 bei PCIe® 2.0 (Gen2) Datenraten bis zu 5 GT/s.
PCI Express 2.0 und 1.0 - XMC-Interposer